Select your country

DOWSIL TC-4515 Thermally Conductive Gap Filler

EN AT DE CZ HU SI SK HR 


DOW

DOWSIL TC-4515 THERMALLY CONDUCTIVE GAP FILLER

DOWSIL TC-4515 Thermally Conductive Gap Filler

Pošlji povpraševanje za ta izdelek!
DOWSIL™ TC-4515 Thermally Conductive Gap Filler is a soft and compressible material once cured, designed to dissipate the heat from electronics mounted on printed circuit board to heat sink providing a reliable cooling solution for modules like an engine or transmission control unit. This material is specifically designed for a smooth assembly process line integration ideally suited for automated dispensing with meter mix equipment.

FEATURES & BENEFITS
  • Thermal conductivity: > 1.8 W/m.K
  • Room temperature cure or heat accelerated cure
  • Long term performance stability during temperature cycling up to 150ºC
  • Holds vertical position (cured or uncured state)
  • UL 94 V-0 and CTI ≥ 600 certifications
  • Glass Beads option (180 & 250 micron)

Pošlji povpraševanje za ta izdelek!

DOWSIL TC-4515 THERMALLY CONDUCTIVE GAP FILLER




Hvala za vaše povpraševanje!
Odgovorili vam bomo v najkrajšem možnem času!

© Copyright 2024 Ulbrich Group
domovproizvodinovicedownloadVideopartnerjio podjetjukazalo stranidisclaimerpogoji poslovanjapiškotkiISO certifikatQuality policyPolitika zasebnosti
Na vrh
https://www.ulbrich.si/,https://dir.ulbrich.si/,slo
Uporabljamo piškotke, ki nam s pomočjo statistik pomagajo, da bo tvoja izkušnja tukaj ena najboljših. Če niso po tvojem okusu, jih lahko onemogočiš. Če pa z brskanjem po strani nadaljuješ brez spreminjanja nastavitev, bomo razumeli, da se z uporabo piškotkov v celoti strinjaš.
Nastavitve piškotkovNADALJUJ Z OGLEDOM STRANI
NASTAVITVE PIŠKOTKOV

Tudi mi uporabljamo piškotke, ki nam s pomočjo statistik pomagajo, da bo tvoja izkušnja tukaj ena najboljših. A brez skrbi - so domači.
Več o tem si lahko prebereš v Obvestilu o piškotkih, izklopiš ali vklopiš pa jih lahko spodaj.




SHRANI NASTAVITVE