Select your country

DOWSIL TC-5550 Thermal Conductive Compound

EN AT DE CZ HU SI SK HR 


DOW

DOWSIL TC-5550 THERMAL CONDUCTIVE COMPOUND

DOWSIL TC-5550 Thermal Conductive Compound

Pošlji povpraševanje za ta izdelek!
DOWSIL TC-5550 Thermal Conductive Compound is a high thermal conductivity (5.0W/mk), low thermal resistance (0.04 °C-cm2/W), low BLT(0.02mm) thermal grease that is especially designed for bare die architecture to provide long term reliability with excellent pump-out resistance performance. 

Features & Benefits
  • Good pump-out resistance for bare die application
  • High thixotropy index(> 14)and solvent free formulation 
  • High thixotropy index(> 14)and solvent free formulation 
  • High thermal conductivity: 5.0W/mk
  • Achieves thin Bond Line Thickness (BLT): 0.02mm at 40 psi
  • Low thermal resistance: 0.04 °C-cm2/W at 40 psi

Pošlji povpraševanje za ta izdelek!

DOWSIL TC-5550 THERMAL CONDUCTIVE COMPOUND




Hvala za vaše povpraševanje!
Odgovorili vam bomo v najkrajšem možnem času!

© Copyright 2024 Ulbrich Group
domovproizvodinovicedownloadVideopartnerjio podjetjukazalo stranidisclaimerpogoji poslovanjapiškotkiISO certifikatQuality policyPolitika zasebnosti
Na vrh
https://www.ulbrich.si/,https://dir.ulbrich.si/,slo
Uporabljamo piškotke, ki nam s pomočjo statistik pomagajo, da bo tvoja izkušnja tukaj ena najboljših. Če niso po tvojem okusu, jih lahko onemogočiš. Če pa z brskanjem po strani nadaljuješ brez spreminjanja nastavitev, bomo razumeli, da se z uporabo piškotkov v celoti strinjaš.
Nastavitve piškotkovNADALJUJ Z OGLEDOM STRANI
NASTAVITVE PIŠKOTKOV

Tudi mi uporabljamo piškotke, ki nam s pomočjo statistik pomagajo, da bo tvoja izkušnja tukaj ena najboljših. A brez skrbi - so domači.
Več o tem si lahko prebereš v Obvestilu o piškotkih, izklopiš ali vklopiš pa jih lahko spodaj.




SHRANI NASTAVITVE