Electrolube Thermal Bonding System je dvo-komponentno epoksidno lepilo polnjeno s kovinskimi okidi, ki zagotavljajo odlično toplotno prevodnost in dobro električno izolativnost. Posebej primerno je za uporabo pri hladilnih rebrih z distančniki in jih zaradi konstrukcijskih posebnosti ni mogoče spajkati. Odlično je tudi kot lepilo za pritrjevanje elektronskih komponent (Surface Mount).
Karakteristike- Zelo dobra toplotna prevodnost
- Odlične električne izolativne lastnosti
- Ne vsebjue topil in ne povzroča učinka satovja med mreženjem
- Polnila zagotavljajo, da komponente ne morejo priti v neposreden stik in s tem preprečujejo neželene preboje
- Omogoča izredno tanek sloj, cca 200 mikronov
- Odlično kot lepilo za pritrjevanje elektronskih komponent
- Komponentam omogoča delovanje v temperaturnem ravnovesju kar zagotavlja učinkovito delovanje v celotnem temperaturnem področju
- Lepi najrazličnejše materiale kot so, razne kovine, epokside, akrile, polikarbonate,...
- Mreži pri sobni temperaturi
- Temperaturno področje uporabe: -40 do 120°C
- Toplotna prevodnost: 1,1 W/mK