Select your country

PANACOL Structalit 5604

EN AT DE CZ HU SI SK HR 


Panacol

PANACOL STRUCTALIT 5604

PANACOL Structalit 5604

Pošlji povpraševanje za ta izdelek!
Structalit® 5604 is a thermal curing, one component SMD adhesive, showing fast curing properties at low temperatures. The SMD adhesive shows a solid shock behavior. The material can be applied by
using common industrial techniques: dispensers, screenprint, needle transfer. It is recommended to cure not more than 0,4g adhesive at once.

The product can be used as SMD adhesive for soldering temperatures in short processes (max. 5 minutes) at temperatures up to 270° C.

Pošlji povpraševanje za ta izdelek!

PANACOL STRUCTALIT 5604




Hvala za vaše povpraševanje!
Odgovorili vam bomo v najkrajšem možnem času!

© Copyright 2024 Ulbrich Group
domovproizvodinovicedownloadVideopartnerjio podjetjukazalo stranidisclaimerpogoji poslovanjapiškotkiISO certifikatQuality policyPolitika zasebnosti
Na vrh
https://www.ulbrich.si/,https://dir.ulbrich.si/,slo
Uporabljamo piškotke, ki nam s pomočjo statistik pomagajo, da bo tvoja izkušnja tukaj ena najboljših. Če niso po tvojem okusu, jih lahko onemogočiš. Če pa z brskanjem po strani nadaljuješ brez spreminjanja nastavitev, bomo razumeli, da se z uporabo piškotkov v celoti strinjaš.
Nastavitve piškotkovNADALJUJ Z OGLEDOM STRANI
NASTAVITVE PIŠKOTKOV

Tudi mi uporabljamo piškotke, ki nam s pomočjo statistik pomagajo, da bo tvoja izkušnja tukaj ena najboljših. A brez skrbi - so domači.
Več o tem si lahko prebereš v Obvestilu o piškotkih, izklopiš ali vklopiš pa jih lahko spodaj.




SHRANI NASTAVITVE