Select your country

PANACOL Structalit 5605

EN AT DE CZ HU SI SK HR 


Panacol

PANACOL STRUCTALIT 5605

PANACOL Structalit 5605

Pošlji povpraševanje za ta izdelek!
Structalit® 5605 is a thermal curable one-component SMD adhesive with extremely fast curing at low temperatures. The adhesive is characterized by good shock resistance. The application is easily possible with dispenser, screen printing or via needle transfer.

Structalit® 5605 can be used as a SMD adhesive for soldering temperatures (max. 5 min.) up to 270 ° C. No more than 2 g of adhesive may be cured at a time.

Pošlji povpraševanje za ta izdelek!

PANACOL STRUCTALIT 5605




Hvala za vaše povpraševanje!
Odgovorili vam bomo v najkrajšem možnem času!

© Copyright 2024 Ulbrich Group
domovproizvodinovicedownloadVideopartnerjio podjetjukazalo stranidisclaimerpogoji poslovanjapiškotkiISO certifikatQuality policyPolitika zasebnosti
Na vrh
https://www.ulbrich.si/,https://dir.ulbrich.si/,slo
Uporabljamo piškotke, ki nam s pomočjo statistik pomagajo, da bo tvoja izkušnja tukaj ena najboljših. Če niso po tvojem okusu, jih lahko onemogočiš. Če pa z brskanjem po strani nadaljuješ brez spreminjanja nastavitev, bomo razumeli, da se z uporabo piškotkov v celoti strinjaš.
Nastavitve piškotkovNADALJUJ Z OGLEDOM STRANI
NASTAVITVE PIŠKOTKOV

Tudi mi uporabljamo piškotke, ki nam s pomočjo statistik pomagajo, da bo tvoja izkušnja tukaj ena najboljših. A brez skrbi - so domači.
Več o tem si lahko prebereš v Obvestilu o piškotkih, izklopiš ali vklopiš pa jih lahko spodaj.




SHRANI NASTAVITVE