Structalit® 5604 je visoko zmogljivo, enokomponentno modificirano epoksidno lepilo brez topil, zasnovano posebej za proizvodnjo elektronike in tehnologijo površinske montaže (SMD). Razvito je za hitro toplotno utrjevanje ter zagotavlja izjemno trdnost spoja in zanesljivo toplotno odpornost.
Ključne lastnosti in prednosti:- Hitro toplotno utrjevanje: Hitro se utrdi pri zmernih temperaturah (npr. v le nekaj minutah pri 150°C).
- Visoka toplotna odpornost: Prenese kratkotrajno izpostavljenost visokim temperaturam spajkanja do 270°C do 5 minut.
- Tiksotropna visoka viskoznost: Odlikuje ga gladka, rdeča, pastozna konsistenca (25.000 – 40.000 mPa·s), ki preprečuje razlivanje ali posedanje med nanosom.
- Odlična mehanska stabilnost: Zagotavlja visoko odpornost proti udarcem in robustno strukturno celovitost po utrditvi.
Tipična področja uporabe:- Montaža SMD in PCB: Pozicioniranje in fiksiranje površinsko nameščenih elektronskih komponent na tiskana vezja pred valovnim ali reflow spajkanjem.
- Splošno lepljenje v elektroniki: Pritrjevanje mikroelektronskih delov, aplikacije pritrjevanja čipov (die-attach) in izdelava pametnih kartic, kjer se zahteva odpornost proti toplotnim obremenitvam.
Obrni barve
Svetli kontrast
Temen kontrast
Podčrtane povezave
Povečaj besedilo
Ustavi animacije
Višja vrstica
Berljiva pisava
Skrij slike
Kazalec
Ponastavi vse