Structalit® 5891 je visoko zmogljivo, enokomponentno modificirano epoksidno lepilo brez topil, zasnovano za napredno sestavljanje elektronike, natančno lepljenje in zaščitno kapsuliranje. Razvito je za učinkovito toplotno utrjevanje ter zagotavlja zanesljivo stabilnost robov in izjemno strukturno celovitost.
Ključne lastnosti in prednosti:- Hitro toplotno utrjevanje: Hitro se utrdi ob zmernem segrevanju (npr. v samo 5 minutah pri 150°C), kar optimizira pretočnost proizvodne linije.
- Tiksotropno z nizkim razlivanjem: Odlikuje ga nadzorovan profil viskoznosti (25,000 – 50,000 mPa·s), ki ohranja stabilne robove ter omogoča čist nanos gosenic ali točk z možnostjo nalaganja brez posedanja.
- Enokomponentna praktičnost: Za uporabo pripravljena 1K formulacija, ki odpravlja ročno mešanje in poenostavlja obdelavo.
- Visoka toplotna in mehanska zanesljivost: Zagotavlja visoko odpornost na okoljske obremenitve, zaradi česar je idealno za zahtevne elektronske aplikacije.
Tipične aplikacije:- Glob top in kapsuliranje čipov: Zaščita občutljivih polprevodnikov, mikročipov in občutljivih žičnih povezav pred fizičnimi in okoljskimi poškodbami.
- Sestavljanje SMD in PCB: Natančno pozicioniranje in strukturno pritrjevanje površinsko nameščenih komponent pred končnim spajkanjem.
- Lepljenje plastike: Varno spajanje elektronskih ohišij, pokrovov in strukturnih industrijskih komponent.
Obrni barve
Svetli kontrast
Temen kontrast
Podčrtane povezave
Povečaj besedilo
Ustavi animacije
Višja vrstica
Berljiva pisava
Skrij slike
Kazalec
Ponastavi vse