International
Flux classification as per DIN EN 61 190-1-2Available metal powder types: 2 / 3 / 4 / and 5 / 6 on requestVarious metal levels available depending on the required viscosity
Lead-free SMD pasta za spajkanje z nizkim tališčem, kar omogoča uporabo v številnih aplikacijah in oblikah PCB-jev. BiSn42 spajkalna pasta Ne vsebuje halidov No ...
Večnamenska lead-free SMD spajkalna pasta za širok spekter aplikacij in različne oblike tiskanih vezij. SnAg3.0Cu0.5x pasta za spajkanje Ne vsebuje halidov No Clean izvedba Low Voiding
Spajkalna pasta brez halogenov in halidov in nizko vsebnostjo srebra. SnAg0.3Cu0.7 Ne vsebuje halogenov in halidov Nizka vsebnost srebra Zelo nizkek Alpha count (wafer bumping)
Univerzalna lead-free SMD spajkalna pasta za širok spekter aplikacij in različne oblike tiskanih vezij. SnAg0.3Cu0.7 spajkalna pasta Nizka vsebnost halidov No Clean Low ...